第三代電子封裝材料可制成大功率LED封裝支架,主要是80*80*3mmMAX以內的支架。相比銅、陶瓷支架,它有無可比擬的優勢。
n 有效熱循環次數是銅的8倍
n 采用0熱阻界面技術,散熱通道獨特
n 光效達到行業普遍標準